华天科技成立于2003年12月25日，作为中国最大的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第6位，国内排名第2位。华天总部在天水，全球共有超过20,000名以上员工，26家企业，总厂房面积105,090m2 ，正在建设厂房面积110,000m2 。 我们的愿景：成为世界一流，中国第一品牌的封装测试公司。 华天昆山主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV-CIS, BUMPING，WL-CSP、Fan-Out、IPD、3D-IC；公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺，和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统（mems）的封装测试技术。华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获昆山市首届“金π奖” 公司秉承“人才和技术是企业的核心财富”的用人理念，高度重视人才引进和培养，先后外派近100多名工程师前往美国、以色列、德国、马来西亚、英国等国进行跨国技术培训和交流。诚邀有志之士加入华天，共创辉煌！